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- 型号： FW-50-05-LM-D-555-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-LM-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-LM-D-555-100价格参考。SAMTECFW-50-05-LM-D-555-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-LM-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-LM-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-LM-D-555-100 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、服务器背板扩展模块，用于在有限空间内实现两块PCB（如载板与子卡）之间的可靠垂直堆叠互连； - 工业控制与自动化设备：在紧凑型PLC模块、运动控制卡或I/O扩展板中，提供抗振动、耐插拔（标称500次）的稳定信号与电源传输； - 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe兼容设计），支持高速差分信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）及单端信号混合传输（2.00 mm间距，50位双排）； - 医疗电子设备：如便携式影像处理模块或监护仪内部板级互联，得益于其无卤（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH的环保设计及100Ω受控阻抗优化。 该型号带金手指接触（LM = Low Insertion Force, Gold Flash over Nickel）、直角焊接（D型）、5.55 mm堆叠高度及100% PCB接地屏蔽结构，特别适用于需兼顾高频性能、机械稳固性与热管理的严苛板对板连接场景。
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