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型号： FW-50-05-LM-D-385-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-LM-D-385-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-LM-D-385-075-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-LM-D-385-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-LM-D-385-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-LM-D-385-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-LM-D-385-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的垂直/夹层互连，凭借0.5 mm间距、50对差分信号支持及优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率），满足高速串行接口（如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G）需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、医疗成像设备（如便携式超声主板）、航空电子模块中，利用其仅7.5 mm超低堆叠高度（385–075代表3.85 mm + 0.75 mm公母总高）实现多层PCB空间受限下的可靠叠接；  
- 测试与可重构平台：因采用直插式（LM = Low-Profile, Vertical, Press-Fit compatible）、双排交错接触设计及A型（带定位柱与防误插键槽）结构，便于模块化子板（如FPGA载板、ADC/DAC子卡）的快速插拔与重复组装，适用于ATE测试治具与原型验证系统。  
该型号支持-55°C至+125°C宽温工作，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对可靠性、密度与热管理有严苛要求的高端电子装备中。

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