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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度(600–075编码对应6.00 mm公母合高 + 0.75 mm浮动补偿),支持精密叠层互连; - 高速数字系统:支持高达28 Gbps PAM4(兼容PCIe 5.0/USB4)信号完整性设计,常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速并行/串行接口; - 可热插拔与高可靠性需求场合:采用双触点(Dual-beam)接触结构与镀金端子,确保万次插拔寿命及抗振动性能,适用于通信基站基带板堆叠、测试测量设备的模块化背板架构; - 需要垂直/直角灵活布局的系统:FW系列支持L型(本型号后缀“L”即表示Low-Profile Vertical类型),便于在多层PCB间实现90°转向连接,节省PCB布线空间。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号互联,广泛用于需高密度、高可靠、小体积板间互连的先进电子设备中。