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型号： FW-50-05-L-D-555-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-555-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-555-100-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-555-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-555-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-555-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-555-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但命名规则符合 Samtec 高速叠接器特征）。该型号为50位、直插式、带锁扣、双排、0.5 mm间距、100%背钻兼容、带接地屏蔽优化设计的叠接器，额定电流0.5 A/触点，支持最高达16 Gbps NRZ（或32 Gbps PAM4）信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠；  
- 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与载板间的紧凑型高速接口，满足AI服务器对高带宽、小尺寸和热插拔可靠性的要求；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）中多层PCB的精密堆叠，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 工业边缘计算控制器内FPGA夹层板（Mezzanine）与主控板的稳固连接，支持-40°C~+105°C宽温运行；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块（如高速ADC/DAC子卡）的即插即用接口。

其“-D-555”后缀通常表示带差分对优化布局及阻抗控制，“-100-A-P”表明采用镀金接触面（A级）、压接式（Press-Fit）或焊接安装（P代表Pin-in-Paste工艺兼容），适用于高可靠性、高振动环境。整体设计聚焦于高速信号完整性、机械稳定性与空间效率，适用于对密度、速率和长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

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