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型号： FW-50-05-L-D-550-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-550-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-550-085-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-550-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-550-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-550-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-550-085-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接需求）。该型号关键参数：50位、0.5 mm间距、直式（L型）、双排、带锁扣与屏蔽结构（D可能代表Dual contact或Shielded），标称叠高5.50 mm，触点长度0.85 mm，支持压接或SMT安装。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的高速信号互连（支持高达16+ Gbps差分速率，适用于PCIe Gen4、USB 3.2等协议）；  
2. 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
3. 医疗成像设备——如便携式超声探头内部多层PCB的紧凑互连，兼顾信号完整性与抗振动性能；  
4. 高端消费电子——折叠屏手机/AR眼镜主板与副板间的精密叠接，依赖其0.5 mm超细间距与0.85 mm短触点实现低插拔力与高耐久性（≥500次插拔）。

该连接器具备优异的EMI屏蔽能力（D后缀常指带屏蔽罩）、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及RoHS合规性，适用于对可靠性、密度和信号质量要求严苛的嵌入式系统。实际选型需结合PCB堆叠公差、热管理及阻抗控制要求进行验证。

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