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  • 型号: FW-50-05-L-D-540-135-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-540-135-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-540-135-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-540-135-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-540-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-540-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-540-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性(配合优化的差分对设计与阻抗控制)。  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠互连,满足高引脚数(50位)、小间距(0.5 mm)、低插入力及可靠盲插需求。  
- 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、精密测试仪器)中实现主板与功能模组(如传感器阵列、电源管理板)的稳固垂直叠接,具备良好抗振性与135℃高温耐受能力(符合RoHS与无卤要求)。  
- 消费类高端设备:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其超薄轮廓(D型结构,标称高度约5.4 mm)节省纵向空间,并支持多次插拔(≥500次),保障产品寿命。  
该型号采用表面贴装(SMT)+ 通孔加强结构,带极化防误插设计及镀金触点(Au 30 µin),适用于严苛的自动化组装与长期稳定运行场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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