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型号： FW-50-05-L-D-470-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-470-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-470-160价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-470-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-470-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-470-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-470-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗控制要求（标称50Ω单端/100Ω差分）。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的高引脚数（50位）、中等高度（约4.7mm公头+1.6mm母座）堆叠连接，兼顾散热间隙与插拔耐久性（≥500次插拔）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中实现主控板与功能子板（如ADC采集板、传感器接口板）的可靠刚性连接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，支持快速板级替换与信号路由重构。

该型号采用镀金接触件（Au 30µ″）、磷铜端子及LCP绝缘体，具备优异的高频性能（可达16 Gbps/lane）与机械稳定性，适用于需兼顾密度、速度与可靠性的中高端嵌入式板对板互连场景。

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