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型号： FW-50-05-L-D-437-238
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-437-238由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-437-238价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-437-238封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-437-238参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-437-238 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-437-238 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号为50位双排、直角插头（L型），采用0.5 mm间距、带屏蔽罩（D系列）、带接地指与优化阻抗控制结构，支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（兼容PCIe 5.0、USB4等高速协议）。常用于：  
• 服务器与AI加速卡间的高密互连，如GPU模组与载板之间的垂直叠接；  
• 5G基站基带板与射频板的紧凑堆叠；  
• 工业级边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）的可插拔扩展接口；  
• 医疗成像设备（如CT/FPGA处理子系统）中需抗振动、零插拔力（ZIF）及EMI抑制的板间连接；  
• 航空航天嵌入式系统中需满足高可靠性（符合IEC 61076-1）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）的加固型堆叠方案。

其437–238后缀表明符合特定客户定制规范（如特殊镀层、压配引脚或增强锁扣），适用于需长期免维护、耐热循环与机械冲击的关键任务场景。整体设计兼顾高速、小体积（<5.5 mm高度）与稳健插拔寿命（≥500次），是高端嵌入式系统板对板互连的优选方案。

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