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型号： FW-50-05-L-D-437-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-437-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-437-125-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-437-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-437-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-437-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-437-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗控制要求（标称50Ω/100Ω差分）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、医用成像模块（如内窥镜处理器、便携超声子板）中，实现多层PCB间的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。

- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe扩展背板）中，连接主控板与高速ADC/DAC子卡，提供0.5 mm间距、50位双排接触、12.5 mm堆叠高度（437后缀表示堆高），兼顾高密度与信号完整性。

- 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板之间实现低延迟、高带宽数据通道，支持部分引脚预镀金（125代表12.5µin金厚），保障长期接触可靠性。

该型号不带屏蔽罩与锁扣结构，适用于需轻量、可维护性高的垂直直连场景，常配合Samtec的高速叠接系统（如SEARAY™兼容布局）使用，广泛见于对EMI敏感度较低但强调尺寸效率与量产一致性的中高端电子设备中。

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