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型号： FW-50-05-L-D-435-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-435-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-435-100价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-435-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-435-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-435-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-435-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于主板与载板、夹层板或FPGA扩展板之间的垂直互连，满足紧凑空间内多路高速信号（支持高达28+ Gbps/lane的差分信号）和电源传输需求；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC主控背板等需可靠热插拔、抗振动、长插拔寿命（≥500次）的场景中，提供稳定机械锁定与EMI屏蔽（可选配屏蔽罩）；  
- 测试与开发平台：作为可分离式子板接口，便于模块化设计验证、FPGA原型验证系统（如Xilinx Kria或Intel Agilex平台）中快速更换功能载板。  

该型号具备5.0 mm堆叠高度、0.5 mm引脚间距、50位双排结构，带极化键槽与自对准导向设计，支持SMT贴装；后缀“435”表示镀金厚度为43.5 μin（约1.1 μm），兼顾导电性与耐磨性，“100”指RoHS合规且无卤素。适用于-55°C ~ +125°C宽温工况，满足通信与工业级可靠性要求。

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