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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-400-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-400-120-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-400-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-400-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-400-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-400-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求(得益于低串扰、阻抗受控结构); - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接,实现高引脚数(50位)、小间距(0.5 mm)、高电流(每触点额定1.2 A)的稳定供电与信号传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备或工控HMI中,作为主板与显示/传感子板的可插拔叠接接口,具备优异的抗振动性与120次插拔寿命; - 测试与原型开发平台:因采用直角(L型)、双排、表面贴装(SMT)设计及4.00 mm堆叠高度(D=4.00 mm),便于模块化设计与快速迭代验证。 该型号中的“400”指堆叠高度4.00 mm,“120”代表额定工作温度范围–55°C 至 +125°C,适用于宽温工业环境;“A”后缀通常表示标准镀金触点(Au 1.27 µm),保障长期接触可靠性。整体适用于对密度、信号完整性、热稳定性及可制造性要求严苛的中高端电子系统。