【未分类_FW-50-05-L-D-385-065】封装/厂家_FW-50-05-L-D-385-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-L-D-385-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-L-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-385-065价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求（得益于其优化的端子结构与阻抗控制设计）。

2. 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制卡与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，适应狭小空间和频繁插拔维护场景。

3. 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间实现高可靠性、低串扰的信号与电源并行传输，符合医疗设备对EMI抑制与长期稳定性的严苛要求。

4. 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（如NVIDIA Jetson或Intel NUC兼容载板）与功能子板（FPGA加速卡、摄像头阵列板）的垂直堆叠，支持0.5 mm间距、50位单排结构，兼顾高引脚数与机械鲁棒性。

该型号具备3.85 mm堆叠高度、65 µm金镀层触点、耐插拔≥500次，并通过RoHS/REACH认证，适用于需高密度、低侧高、高信号完整性及工业级可靠性的板级垂直互连场合。

产品参数图文手册常见问题