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型号： FW-50-05-L-D-383-252
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-383-252由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-383-252价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-383-252封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-383-252参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-383-252 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-383-252 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化（该型号为50位、单排、表面贴装），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡之间的中短距（≤10 cm）、中速率（可达数Gbps，需配合阻抗控制设计）数据互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合260°C回流焊）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子模块等对振动、温度循环敏感的场景。  
- 模块化可维护设计：支持盲插（Blind-mate）与精确导向结构，便于现场更换子板（如传感器板、通信板），常见于5G小基站基带单元、智能摄像头主控板等需快速升级或维修的设备中。  
注：具体应用需结合其电流额定值（约0.5 A/针）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及PCB叠层匹配进行工程验证。

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