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型号： FW-50-05-L-D-375-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-375-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-375-300价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-375-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-375-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-375-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-375-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型）接触结构、3.75 mm堆叠高度（母座至公针顶端）、3.00 mm板间净空（PCB间距），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如I/O扩展子板与主控板的垂直堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中主板与显示/传感模组间的可靠板对板连接；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内高速数字模块（如FPGA载板与接口子卡）的可插拔互连；  
- 测试测量仪器中需频繁拆装校准的分板结构，利用其375 µm接触长度与镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）和低接触电阻（＜30 mΩ）。  

其3.00 mm最小板间间隙与3.75 mm总堆叠高度，特别适合多层PCB垂直集成且受限于整体厚度的场景；L型引脚设计增强抗侧向应力能力，适用于振动环境。不适用于高功率（额定电流≤0.5 A/位）或高频射频传输（未专门优化阻抗控制），但可满足USB 2.0、UART、I²C等中低速数字信号互联需求。

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