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型号： FW-50-05-L-D-375-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-375-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-375-200-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-375-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-375-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-375-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-375-200-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连。  
- 通信与网络设备：用于基站射频单元、光模块转接板、交换机背板子卡等场景，支持差分对布局，满足 PCIe、SATA 或低速并行总线的可靠连接需求。  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多板堆叠架构，具备良好抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  
- 高性能计算模块：如FPGA载板与扩展子板之间的短距互连，其0.5 mm间距、50位、375 µm超低堆叠高度（L型结构）及2.00 mm接触长度设计，兼顾高密度布线与插拔便利性；带极化键槽与防误插设计，提升组装可靠性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料，支持多次插拔（≥500次），符合RoHS/REACH环保标准，适用于对空间、稳定性和可制造性要求严苛的中高端电子设备。

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