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型号： FW-50-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），365μm触点间距与低串扰结构保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型模块化系统（如便携式超声设备、嵌入式控制器），其100Ω受控阻抗、0.5mm行距及100%屏蔽选项满足EMI敏感环境要求。

- 测试与测量仪器：在高密度测试载板（Test Load Board）中实现主控板与DUT（被测单元）板的可插拔、高插拔寿命（≥500次）连接，便于快速更换与维护。

- 边缘AI与嵌入式计算：适用于AI加速模组（如M.2/NVMe扩展卡）与载板之间的垂直堆叠，提供稳定电源（额定电流达0.5A/触点）与高速数据通道集成。

该型号具备直角焊接（L型）、365μm超细间距、50位双排结构、镀金接触面及100%接地屏蔽设计，适用于空间受限、需兼顾高速性与机械鲁棒性的严苛板级互连场景。

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