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  • 型号: FW-50-05-L-D-313-250
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-313-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-313-250价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-313-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-313-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-313-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-313-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但参数特征匹配高速叠接需求)。该型号为50位、直插式、双排、带锁扣与接地屏蔽结构,触点间距0.5 mm,总高约5.0 mm(L型立式),采用镀金接触面与LCP绝缘体,支持250次插拔寿命及–55°C~+125°C工作温度。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接,利用其低串扰设计保障10+ Gbps信号完整性;  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直互连;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器子板)——满足EMI敏感环境下的屏蔽要求及振动耐受性;  
• 航空航天嵌入式系统——凭借高可靠性与宽温特性,用于机载计算机多层堆叠架构中的关键信号/电源传输。  

该连接器不适用于大电流供电(单线额定电流约0.5 A),主要承载高速差分对(如PCIe、USB 3.2)、低电压逻辑信号及部分电源引脚。其313后缀通常表示特定压接/焊接工艺兼容性,250代表端子尾部长度(0.250英寸),便于PCB布局优化。实际选型需结合Samtec官方规格书确认机械公差、阻抗控制(典型85Ω差分)及合规认证(如UL94 V-0、RoHS)。
产品参数 图文手册 常见问题
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