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型号： FW-50-05-L-D-313-187-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-313-187-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-313-187-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-313-187-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-313-187-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-313-187-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-313-187-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100 Ω差分）。  
- 嵌入式计算系统：用于工业计算机、边缘AI模块中主板与扩展子板（如FPGA载板、AI加速卡）的垂直或夹层式堆叠，提供50位信号通路（2×25），兼顾高密度与可靠插拔（耐插拔≥500次）。  
- 医疗与测试仪器：在紧凑型便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中实现多层PCB间稳定、低串扰互连，其无卤素、符合RoHS/REACH的材质满足严苛行业合规要求。  
- 其他场景：无人机飞控系统、车载ADAS域控制器中的多板堆叠架构，依赖其1.87 mm超低高度（L型结构）、313系列高保持力端子及187（即0.187" ≈ 4.75 mm）堆叠高度，实现空间受限下的稳固连接。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/触点），主要用于高速数字信号与低功率控制信号传输。

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