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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-280-155-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-280-155-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-280-155-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-280-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-280-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-280-155-A 是一款高密度、低剖面(Low Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:50位双排、0.5 mm间距、直插式(L型)、镀金触点、280 µm接触长度、155 µm压配高度(Press-Fit),支持15–20 Gbps高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中,例如: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU模块与载板之间的高速互连,满足高带宽、低串扰需求; - 5G基站基带板与射频板叠层互连:利用其低剖面(约5.0 mm总高)和抗振动压配结构,适应紧凑机框与工业环境; - 医疗成像设备(如CT/MRI前端处理板):凭借无焊压配(Press-Fit)工艺实现免回流焊接安装,避免热敏感元器件损伤; - 航空航天嵌入式系统:通过UL94 V-0阻燃材料、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高抗振性,满足严苛可靠性标准。 FW-50-05-L-D-280-155-A 支持盲插导向设计与防误插键位,便于自动化组装与维护。其155 µm压配深度专为FR4厚板(1.6–2.4 mm)优化,确保接触稳定性和长期插拔寿命(≥500次)。综上,该连接器适用于高密度、高速、高可靠性要求的板级垂直堆叠场景。