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型号： FW-50-05-L-D-275-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-275-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-275-170-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-275-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-275-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-275-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-275-170-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位双排针、0.5 mm间距、直角插接（L型）、带屏蔽罩（D系列）、总长27.5 mm（垂直叠高）、接触长度17.0 mm、镀金触点、压接式（Press-Fit）或焊接安装（具体依版本而定），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间、高速性能和可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声/CT模块化架构）中多层PCB的垂直互联，需满足低串扰与长期插拔稳定性；  
- 航空航天与军工领域的小型化载荷模块，利用其抗振设计与宽温特性（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试测量仪器（如ATE机架系统）中可更换功能卡与背板之间的高频（支持高达28 Gbps PAM4）数据传输。

FW-50-05-L-D-275-170-P 通过精密公差控制、优化的端子结构及屏蔽设计，在有限叠高（27.5 mm）下实现高可靠性机械锁扣与低插入力，适用于需要频繁维护或模块热插拔的场景。注意：实际应用中需配合Samtec指定的对应插座（如FWM系列）及PCB布局规范，以确保阻抗匹配与EMC合规性。

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