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- 型号： FW-50-05-L-D-250-190
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-250-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-250-190价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-250-190封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-250-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-250-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-250-190 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.5 mm间距、直插式（L型）接触设计、250 µm镀金触点、190 µm总高（超薄堆叠高度），支持0.8 mm PCB厚度。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与机械可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括： - 高性能计算模块：如FPGA/ASIC载板与加速卡之间的高速、短距互连，满足SerDes或PCIe Gen4+信号传输需求； - 工业与医疗嵌入式系统：在便携式诊断设备、边缘AI推理模组中实现多层PCB的稳固垂直堆叠，兼顾抗振动与小体积； - 5G通信前端模块：用于射频子板与基带板间的高密度互连，在有限空间内提供稳定电气连接与良好EMI抑制； - 消费类可穿戴与AR/VR设备：凭借190 µm超低堆叠高度，适配超薄结构设计，支持多层柔性刚性混压板的精密对接。 其D型（Dual-Contact）设计增强插拔寿命与接触可靠性，250 µm镀金确保长期抗氧化与低接触电阻，适用于-55°C~+125°C宽温工作环境。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB焊盘布局使用，以保障高速信号完整性（支持高达25 Gbps NRZ）。
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