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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-610-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-610-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-610-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-610-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-610-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-610-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型高速嵌入式系统:如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等,需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连; • 高性能计算与FPGA载板:用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4兼容设计)与主载板之间的可靠连接,支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输(得益于其优化的端子结构与接地设计); • 医疗电子设备:如便携式超声成像仪、内窥镜图像处理模块,依赖该连接器的0.5 mm间距、610 µm超薄高度(含EP端子)及AEC-Q200兼容的增强可靠性(EP-A后缀表示带增强镀层与抗腐蚀处理),满足高振动、高洁净度要求; • 航空航天与国防模块化系统:适用于SWaP-C(尺寸、重量、功耗与成本)严苛的机载/弹载子系统,其双排直角插拔结构、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,保障极端环境下的长期稳定运行。 该型号特别强调电气完整性(低串扰、可控阻抗)、机械鲁棒性(高插拔寿命≥500次)及热管理能力(EP端子提升散热效率),是高可靠性、高密度板对板互连的关键组件。