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型号： FW-50-05-G-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-600-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如50位、0.5mm间距、直角/垂直插拔、带接地屏蔽结构、600MHz带宽支持、75Ω阻抗匹配）表明该型号适用于高速差分信号场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）——在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现PCIe Gen4/Gen5或10G+ SerDes信号可靠传输；  
• 工业与医疗成像系统——用于CT/MRI设备中多层处理板间的低串扰、高EMI抑制连接；  
• 航空航天与军工电子——满足严苛振动环境下的高可靠性板堆叠需求（符合RoHS、无铅，部分版本通过AEC-Q200或MIL-STD认证）；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，实现高引脚数、低延迟的背板级互连。

该型号采用镀金触点、一体化屏蔽壳体及精密定位结构，确保插拔寿命≥500次、信号完整性优异，特别适合空间受限但需兼顾速度、密度与稳定性的嵌入式系统集成。

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