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  • 型号: FW-50-05-G-D-559-116
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-559-116由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-559-116价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-559-116封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-559-116参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-559-116 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-559-116 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块中,用于CPU/GPU与内存子板、FPGA载板与夹层卡之间的垂直堆叠互连;  
- 高可靠性工业与医疗设备:在空间受限但需稳定信号传输的场景(如便携式超声设备、工业PLC主控板与扩展I/O板之间)提供牢固、抗振动的板间连接;  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组间,利用其低矮高度(仅5.59 mm)、双排针设计及116位总线宽度,兼顾高引脚数与薄型化需求;  
- 测试与开发平台:作为可插拔式夹层接口,便于原型验证和模块化系统升级。  

该型号支持差分对布线优化,具备良好的信号完整性(适用于≤16 Gbps/lane 的SerDes应用),并采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足RoHS及部分工业级温度要求(-40°C ~ +105°C)。适用于需要高密度、低剖面、可重复插拔且长期可靠的板对板垂直互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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