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型号： FW-50-05-G-D-530-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-135价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-530-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-530-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中。

该型号采用0.5 mm间距、50位双排结构，带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane），支持高速差分信号传输；D代表直角插头（Plug），530指插拔力优化设计，135表示1.35 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于超薄叠层互连。因此，它广泛应用于：  
- 超轻薄便携设备（如高端平板电脑、折叠屏终端、AR/VR眼镜）中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的紧凑叠接；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、手持诊断仪），需在有限厚度内实现多板可靠互联与EMI抑制；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频板间互连）、边缘AI计算模组（如M.2/NVMe扩展载板与主控板叠接），兼顾高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性）与抗振性；  
- 高可靠性领域（如航天载荷板级互联原型验证），得益于Samtec成熟的接触系统与耐插拔性能（≥500次）。

综上，FW-50-05-G-D-530-135 主要服务于追求极致轻薄化、高信号质量及高组装鲁棒性的先进板对板垂直互连场景。

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