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型号： FW-50-05-G-D-527-148-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-527-148-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-527-148-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-527-148-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-527-148-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-527-148-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-527-148-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），具体为 50 针、0.5 mm 间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row, shielded）、带压配结构（527 表示特定端子类型与保持力设计）、148 系列为特定高度/机械配置（如堆叠高度约 14.8 mm）、A 表示标准公差与镀层规格。

该型号典型应用于对信号完整性、高速传输及空间紧凑性要求严苛的场景，包括：  
- 高速通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板互连）；  
- 工业自动化控制主板与扩展子卡之间的可靠叠接（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等差分信号）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器处理板的高可靠性垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温、低串扰要求）；  
- AI 边缘计算模组（如 NVIDIA Jetson 或自研加速卡）中载板与AI协处理器子板的紧凑堆叠。

其关键优势在于：0.5 mm 超细间距实现高引脚密度；优化的接地结构与屏蔽设计保障 10+ Gbps 差分信号完整性；压配（Press-Fit）安装免焊接，提升可靠性并简化装配；符合 RoHS，支持无铅回流焊工艺。适用于需频繁插拔验证、长期稳定运行且 PCB 空间受限的高端嵌入式系统。

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