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  • 型号: FW-50-05-G-D-525-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-525-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-525-150价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-525-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-525-150 是一款高密度、超低剖面(0.5 mm 间距,总高仅 5.25 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、监护仪子板)、无人机飞控板与传感器板间的垂直堆叠互连;  
- 高速数字系统:支持高达 16 Gbps 的数据传输(配合优化叠层与阻抗设计),适用于 FPGA 夹层卡(FMC)、AI 加速模组与载板之间的高速信号(PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)与电源混合传输;  
- 空间受限的消费电子:如高端可穿戴设备主控板与显示/电池模组的刚性叠接,利用其 150 µm 触点共面度和±0.15 mm 插拔容差,确保小尺寸下可靠插拔;  
- 模块化设计平台:在测试测量设备(如模块化示波器子系统)、5G 小基站基带与射频板间实现可拆卸、高重复性的机械定位与电气连接。  
该型号采用镀金接触件、LCP 绝缘体及双排错位端子结构,兼顾信号完整性、耐插拔性(≥50 次)与抗振动性能,适用于需频繁维护、高可靠性及小型化集成的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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