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型号： FW-50-05-G-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-525-100价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-525-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、内存扩展模组）间的可靠垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动、长插拔寿命（≥500次）的设备中（如便携超声设备、边缘AI控制器），实现主控板与功能子板的稳固堆叠；  
- 消费电子原型开发与模块化设计：因具备无焊压配式（press-fit）或表面贴装（SMT）两种安装选项（型号后缀“D”通常指双排直角SMT），便于快速迭代与模块化架构部署。  

该型号具备50位（2×25）、10.0 mm堆叠高度（525代表堆高5.25 mm？注：实际需核对Samtec官方命名规则；此处“525”更可能对应5.25 mm堆高，“100”常指1.00 mm端子伸出量），带接地屏蔽结构与防误插导向设计，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2/3标准。广泛用于对密度、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的先进互连场合。

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