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型号： FW-50-05-G-D-515-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-515-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-515-065-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-515-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-515-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-515-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-515-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器中，实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或背板式高可靠连接。  
- 高速数字信号传输：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（取决于叠高与PCB设计），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SerDes等高速接口，满足数据中心、高性能计算（HPC）对低串扰、低插入损耗和阻抗连续性的严苛要求。  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C 至 +125°C）环境下仍保持稳定接触，适用于工业控制IO模块、便携式超声设备、内窥镜成像系统等需长期可靠插拔（耐受≥500次插拔）的场景。  
- 可扩展堆叠架构：支持多种叠高（本型号为6.5 mm），配合Samtec的SEARAY™兼容设计，便于构建多层堆叠系统，提升系统集成度与散热效率。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化的端子结构，兼顾高频性能与机械鲁棒性，是面向下一代小型化、高速化、高可靠性板级互连的关键组件。

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