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型号： FW-50-05-G-D-510-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-510-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-510-160价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-510-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-510-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-510-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-510-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/共面堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps/lane的信号传输（依赖布局优化），适用于服务器加速卡、GPU互连、高速ADC/DAC子系统等需低串扰、阻抗可控的场景；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、工业PLC模块化背板中，提供稳固、可插拔的板级堆叠方案；  
- 测试与开发平台：因具备160位（50×2排×1.6 mm高度）、带接地屏蔽结构（G系列）及5.10 mm堆叠高度（D-510），常用于原型验证、夹层测试治具及可重构计算平台（如Xilinx/Vitis开发环境配套载板）。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持回流焊组装，适用于自动化SMT产线。其设计兼顾机械稳定性（双点锁扣）、信号完整性（差分对优化布线）与热插拔兼容性（需配合系统设计），是高频、高引脚数板对板互连的主流选择之一。

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