【未分类_FW-50-05-G-D-500-075-EP】封装/厂家_FW-50-05-G-D-500-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-500-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-500-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、可插拔的垂直/直角互连设计。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的高引脚数、低串扰垂直互连，支持 PCIe 4.0/5.0 高速信号传输（经SI优化设计）。  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板扩展卡中实现多层PCB堆叠，满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性。  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备或工控HMI中，提供0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（500–075对应堆叠高0.500″/12.7 mm？注：型号后缀“500-075”通常表示堆叠高度为0.500″+0.075″公差，即12.7 mm ±0.19 mm）、带接地屏蔽（-G）、带导柱（-D）及环氧树脂封装（-EP）增强可靠性的机械结构。  
• 测试与原型开发：因支持多次插拔（额定≥500次）、带导向设计（-D）及端子自校准特性，常用于FPGA开发平台、模块化子卡（如FMC、Mezzanine）的快速集成与验证。

该型号含50位（FW-50）、0.5 mm间距、镀金触点、带屏蔽罩（-G）、导柱定位（-D）、标准堆高（-500）、±0.075″公差及环氧灌封（-EP），适用于高振动、高可靠性要求场景。  

（注：具体电气参数与兼容堆高请以Samtec官方Datasheet为准。）

产品参数图文手册常见问题