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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-500-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-500-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-500-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-500-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-500-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-500-065-ES-A 是一款高密度、超低剖面(0.50 mm 间距,6.5 mm 叠高)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G通信模块、高速网络设备(交换机/路由器子卡)、边缘AI计算模组及嵌入式视觉系统。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(经优化PCB布局与阻抗匹配),适用于PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等高速接口的板间连接,常见于FPGA载板与扩展子板、GPU加速卡与基板之间的垂直互连。 - 工业与医疗电子:凭借ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构与A级(Class A)防误插设计,具备优异的EMI抑制能力与插拔可靠性,适用于高电磁兼容性要求的工业控制PLC模块、便携式医疗成像设备(如超声探头接口板)等。 - 可热插拔与高可靠性需求场景:镀金触点(50 µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及耐久性(≥500次插拔),适用于需要现场维护或长期运行的航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器背板互联等。 该型号不适用于大电流供电或恶劣物理环境(如强振动/腐蚀),主要定位为精密、高速、高密度的数据/控制信号板对板垂直互连解决方案。