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  • 型号: FW-50-05-G-D-475-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-475-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-475-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-475-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-475-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-475-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-475-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:50位、0.5 mm间距、双排直角插头(G系列)、带接地屏蔽(-G)、带锁扣(-D)、堆叠高度4.75 mm(公头)与0.75 mm(母座,即总叠高约5.5 mm),并具备增强信号完整性设计(-ES后缀代表Enhanced Signal Integrity)。

该型号典型应用于对空间、信号性能和可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,例如:  
- 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连);  
- 工业/医疗嵌入式系统(如便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器板的垂直堆叠);  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振、EMI抑制及0.5 mm细间距高可靠性连接);  
- 人工智能边缘计算模组(如AI加速卡与载板之间的低延迟、高引脚密度互连)。

其-ES特性支持高达16 Gbps的差分信号传输(实测眼图达标),配合优化的接地结构与阻抗控制(100Ω差分),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。此外,0.75 mm超薄母座设计特别适合多层PCB超薄堆叠场景,节省Z轴空间。综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、高密、高可靠板间互连。
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