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型号： FW-50-05-G-D-475-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-475-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-475-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-475-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-475-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-475-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-475-075-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：50位、0.5 mm间距、双排直角插头（G系列）、带接地屏蔽（D型屏蔽结构）、堆叠高度4.75 mm（公头）与0.75 mm（母座嵌入式），并采用表面贴装（SMT）封装及裸露焊盘（EP）增强散热与机械稳定性。

该型号专为严苛空间受限、高频高速且需电磁兼容（EMI）抑制的嵌入式系统设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达28 Gbps PAM4信号完整性；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）之间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部主控板与传感器接口板的低矮、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（SWaP-C敏感环境），得益于其EP设计提升热管理能力，并通过无铅回流焊兼容性满足高可靠性要求。

综上，该连接器适用于对高度、信号完整性、EMI防护及长期可靠性均有严苛要求的高端板对板垂直互连场景。

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