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型号： FW-50-05-G-D-410-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-410-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-410-150-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-410-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-410-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-410-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-410-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板、高速ADC/DAC子卡等，需在有限空间内实现多通道、高引脚数的可靠互连。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效25+ Gbps NRZ）信号传输（依赖叠接高度与PCB设计），适用于服务器背板扩展、GPU加速卡堆叠、光模块驱动板互联等对信号完整性要求严苛的场景。

- 可插拔/模块化架构：该型号带导柱（G）、双排直角（D）、镀金触点（410指150μ″金厚）、无卤素（A）及特定叠高（15.0 mm），适用于需频繁插拔、精准导向与长期稳定接触的模块化系统，如测试仪器夹具、医疗成像设备子系统、工业PLC扩展接口。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），适用于工业自动化、航空航天嵌入式载板及车载高性能计算（HPC）模块的板间堆叠连接。

综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性板对板垂直互连而设计，广泛应用于先进通信、计算、测试测量及工业控制领域。

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