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型号： FW-50-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直互连需求。

该型号支持50位信号传输，间距0.050"（1.27 mm），采用镀金接触系统与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性与耐插拔性（≥500次）。其“D”后缀表示双排直角焊板结构，“400-075”明确标定叠高为7.5 mm，适用于紧凑型堆叠设计。

主要应用包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡、FPGA载板与扩展子板间的高速信号互连（支持高达16 Gbps NRZ速率）；  
- 工业控制与医疗电子中需抗振动、长期稳定的模块化主板/功能板堆叠；  
- 测试测量仪器内部多层PCB之间的可分离式连接，便于维护与升级；  
- 航空航天及车载电子中对轻量化、高可靠性有要求的板级堆叠方案（符合RoHS，部分版本通过AEC-Q200预认证）。

需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制，并建议在高速场景下进行SI仿真验证。

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