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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-380-220-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-380-220-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-380-220-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-380-220-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-380-220-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-380-220-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速嵌入式系统:如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等,需在极小空间内实现双板垂直或夹层堆叠,同时保持信号完整性。 - 消费电子与可穿戴设备:适用于智能手表、TWS耳机主控模组、AR/VR眼镜等对厚度敏感的设备,其总高仅约3.80 mm(含公母端),支持薄型双层PCB堆叠。 - 医疗电子设备:如便携式超声探头、内窥镜图像处理模组,依赖高可靠性、抗振动及小尺寸连接,该型号具备220次插拔寿命和牢固的锁扣结构(D系列双点锁扣)。 - 测试与开发场景:作为可分离式夹层接口,用于FPGA载板+IO扩展子卡、模块化原型平台,便于快速更换功能板并支持高频信号(设计支持高达25 Gbps PAM4,兼容PCIe Gen4/USB 3.2)。 该型号采用镀金触点、全屏蔽结构(可选)及精确导向设计,适用于严苛EMI环境;标称电流1.5A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。广泛用于需高密度、高可靠、超薄堆叠且兼顾高速性能的中高端电子系统。