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型号： FW-50-05-G-D-375-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-200价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-375-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-375-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位（2×25双排）、0.5 mm间距、3.75 mm堆叠高度、镀金触点、2.00 mm（约79 mil）压接式PCB焊盘设计，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块转接板）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）中需频繁插拔或受限厚度的板间堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、主控、接口）的垂直互连；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，得益于其抗振动结构和宽温性能（-55°C ~ +125°C）。  

其0.5 mm细间距与优化的端子几何结构可支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用；而3.75 mm低堆叠高度特别适合超薄设备（如手持终端、嵌入式边缘计算节点）中PCB层间有限空间的垂直互联需求。  

注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘尺寸、钢网开孔及回流焊曲线规范，以确保焊接可靠性与长期机械稳定性。

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