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型号： FW-50-05-G-D-375-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-375-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-375-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位、0.50 mm间距、3.75 mm堆叠高度（公母组合）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带环氧树脂（EP）加固及镀金触点（A），并具备抗侧向错位设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC子卡与载板间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），需在有限厚度内实现多层PCB可靠堆叠；  
- 航空航天及车载域控制器中，利用其抗振动结构（EP加固+精密导向）和宽温特性（-55°C ~ +125°C），保障恶劣环境下的长期连接稳定性；  
- 消费类高端产品（如折叠屏手机测试治具、AR眼镜主控板），依赖其0.5 mm超细间距与≤0.75 mm超薄端子高度，满足微型化与高频信号传输需求。

综上，该连接器适用于需高密度、低矮化、高可靠性及良好EMI抑制能力的先进板对板垂直互连场合。

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