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型号： FW-50-05-G-D-360-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-360-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-360-135价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-360-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-360-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-360-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-360-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.6 mm超低堆叠高度（360系列）及13.5 mm总长设计，可实现双板精密垂直对接。  
- 高速信号互联（中低速应用）：支持差分对布局（带接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线，满足EMI敏感环境下的可靠连接需求。  
- 可插拔/可维护子板架构：常用于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可拆卸互连，便于升级、维修或功能定制。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点（G表示Gold finish）、耐高温LCP绝缘材料及防误插导向结构（D表示Dual-Beam接触+Keying），适用于需长期稳定运行的工业与汽车电子（非动力域）应用。  
注：该型号不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等高速协议，亦非防水/高振动专用件，选型时需结合实际信号完整性与机械环境评估。

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