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型号： FW-50-05-G-D-360-135-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-360-135-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-360-135-A-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-360-135-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-360-135-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-360-135-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-360-135-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业平板电脑、医疗手持终端），实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模组、传感器扩展板）间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps的PAM4速率（依赖布局与线缆匹配），常用于需要中短距高速差分对互联的场合，如服务器基板与GPU/CPU扣卡、测试测量设备中的模块化功能板互联。  
- 高可靠性嵌入式系统：具备135µm超低堆叠高度（360µm总高）、双触点接触设计及抗振结构，适用于车载信息娱乐控制单元、航空电子模块、工控PLC背板等对机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的环境。  
- 可配置化系统架构：支持带导引针（G）、直角焊接（D）、卷带包装（TR）及无卤素（A）选项，便于自动化贴装与柔性产线部署，常见于模块化计算平台（如COM-HPC载板接口）、边缘AI推理设备的可升级硬件设计中。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与阻抗控制设计使用。

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