图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5 mm间距、双排直插结构及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性,实现紧凑型背板或子卡间的高速互连; 2. 嵌入式计算与边缘AI系统:在小型化AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间提供稳定叠接,350 µm(0.35 mm)超低堆叠高度和75 µin金镀层保障高频信号传输可靠性; 3. 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠设计(如主控板+IO扩展板),耐振动、宽温(–55°C ~ +125°C)特性适配严苛工控环境; 4. 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中实现传感器板与处理板的精密垂直对接,节省空间并降低EMI干扰。 该型号支持盲插(Blind-mate)、抗侧向偏移设计,并通过UL94 V-0阻燃认证,适用于对尺寸、信号性能与可靠性要求严苛的高集成度电子系统。