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型号： FW-50-05-G-D-320-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-320-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-320-140-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-320-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-320-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-320-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-320-140-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号关键参数包括：50位、0.5mm间距、双排直角插头（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、320µin金厚、140µm接触面镀层、A级可靠性（符合工业/汽车级要求），支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足严苛EMI抑制与高频传输需求；  
- AI加速卡与服务器主板互连：在GPU/CPU扩展卡与载板之间实现低剖面（<10mm）、高插拔寿命（≥500次）的可靠堆叠；  
- 高端医疗成像设备：如CT或MRI模块化子板互联，在有限空间内保障信号完整性和抗干扰能力；  
- 工业边缘计算模块：用于加固型COM-HPC或SMARC载板与功能子板的垂直堆叠，适应宽温（-40℃~105℃）与振动环境。  

其320µin金厚与优化的端子结构确保长期插拔稳定性，屏蔽设计有效抑制串扰，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方数据手册确认机械公差、压接力及PCB叠层建议。

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