【未分类_FW-50-05-G-D-315-175-P-TR】封装/厂家_FW-50-05-G-D-315-175-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-315-175-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-315-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-315-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-315-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-315-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-315-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-315-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-315-175-P-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑、高性能的垂直/直角堆叠互连设计，典型应用于空间受限且需高信号完整性要求的电子系统中。

其主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板与主控板间的低串扰、阻抗受控堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式诊断设备中实现多层PCB可靠堆叠与电源/高速信号（支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等）并行传输；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板互连，利用其0.5 mm间距、3.15 mm（垂直）×1.75 mm（水平）超小封装高度实现极致轻薄设计；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔的模块化子板接口，便于功能扩展与快速更换（如FPGA加速卡与载板对接）。

该连接器采用镀金接触、预镀锡焊端（P-TR表示卷带包装，适用于SMT贴装），具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和热稳定性，支持无铅回流焊工艺，广泛用于对可靠性、微型化和量产适配性要求严苛的中高端电子装备中。

产品参数图文手册常见问题