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型号： FW-50-05-G-D-315-152-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-315-152-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-315-152-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-315-152-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-315-152-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-315-152-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-315-152-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、50位（2×25）、0.5 mm间距、直插式（Gull Wing）表面贴装结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），采用315 µm接触长度与152 µm端子厚度，支持15 A/线（额定）及高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/USB 3.2等高速协议）。

其典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的低剖面、抗干扰连接；  
• 航空航天与国防——满足严苛振动环境下的高可靠性板对板对接（通过IEC 61850或MIL-STD-810G相关验证）；  
• AI边缘计算模组——在NPU加速卡与载板之间提供低串扰、高信号完整性的短距互连方案。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（内置接地平面与优化的端子布局）、±0.3 mm插拔容差及耐热冲击性能（符合JEDEC J-STD-020），适用于空间受限且对信号完整性、长期稳定性要求严苛的高端电子设备。

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