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型号： FW-50-05-G-D-300-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-300-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-300-175价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-300-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-300-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-300-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-300-175 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：50位（2×25双排）、0.5 mm间距、镀金触点、直角插拔设计、3.00 mm堆叠高度（母座）与1.75 mm配套公座，支持盲插与高可靠性接触。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，满足差分对布线需求，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（配合优化叠高与阻抗控制）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板间的垂直互连，在有限厚度内实现多通道数据与供电并行传输；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机内部模块化板卡（如图像处理板与传感器接口板）的快速装配与更换；  
- 工业嵌入式系统：在加固型边缘控制器中实现主控板与扩展I/O板的稳固堆叠，具备良好抗振性与耐插拔寿命（≥500次）。  

其“G”后缀代表通用型（Gold over Nickel），D表示直角焊接（Dual-row, Through-hole with surface mount tail），适用于高密度PCB布局；300/175叠高组合兼顾机械稳定性与Z向空间限制。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行SI/PI仿真。

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