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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-290-175-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-290-175-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-290-175-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-290-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-290-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-G-D-290-175-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,具有双排、50位、垂直插配、带接地屏蔽(G)、镀金触点、290 µin金厚、175 µin镍底等关键特性。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中,典型场景包括: • 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速互连,支持SerDes或PCIe Gen4+差分信号传输; • 工业自动化:紧凑型PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠连接,满足抗振动、长期插拔(≥500次)需求; • 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,多层PCB间高频模拟/数字混合信号(如LVDS、MIPI)的低串扰、低EMI传输; • 高端测试测量仪器:模块化架构(如PXIe)中,载板与功能卡之间的高密度垂直互连,兼顾热插拔兼容性与阻抗控制(约100Ω差分)。 其2.90 mm(垂直方向)和1.75 mm(水平方向)的超薄叠高设计,特别适用于超薄设备或需多层紧凑堆叠的嵌入式系统。D型(带定位柱与防误插键槽)与屏蔽结构进一步保障了在电磁敏感环境下的稳定运行。