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型号： FW-50-05-F-D-610-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-610-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-610-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-610-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-610-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-610-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-610-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/CPU载板与加速卡（如PCIe扩展板、AI协处理器子板）之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）及电源混合传输。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、小基站（Small Cell）及光模块载板中，实现主控板与射频/接口子板间的稳定叠接，满足严苛的振动与热循环要求（EP后缀表示增强镀层，提升耐腐蚀性与插拔寿命）。

- 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备（如超声成像模块），其0.5 mm间距、6.10 mm堆叠高度（610）与6.5 mm总长（065）支持超薄多层PCB堆叠，同时EP-A后缀表明符合RoHS且具备优异的抗氧化性能。

- 测试与原型开发：常用于FPGA开发平台、模块化系统（COM-HPC、SMARC等）的载板接口，提供可重复插拔、高引脚数（50位）及精确定位（F型—带固定法兰），便于快速迭代验证。

该型号不适用于大电流供电主干连接，但凭借精密公差、低串扰结构及增强端子镀层，广泛服务于对尺寸、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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