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型号： FW-50-05-F-D-557-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-557-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-557-118-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-557-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-557-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-557-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-F-D-557-118-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F = Female, 顶部插座）、双排、50位、带屏蔽罩与接地设计（D = Dual-row, with ground plane），并具备5.57 mm堆叠高度与11.8 mm长度（后缀“557-118”对应尺寸）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统中的紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连；
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中需低串扰、良好信号完整性（SI）的差分对布线场景；
- 工业控制与医疗电子中空间受限但要求高可靠性、多次插拔耐受（≥500次）的板级堆叠方案；
- 航空航天及测试测量仪器中对EMI抑制有要求的场合（得益于内置接地结构与屏蔽设计）。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水或恶劣环境专用；其核心价值在于在超薄空间内实现高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等信号）、低偏斜、稳定可靠的板间互联。

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