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型号： FW-50-05-F-D-555-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-555-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-555-120价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-555-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-555-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-555-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-555-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与FPGA载板系统：用于FPGA核心板与扩展子板间的可靠连接，支持差分对优化布局，满足SerDes（如PCIe Gen3/4、USB 3.2）信号完整性要求；  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，提供高插拔寿命（≥500次）、低串扰、抗振动的稳定连接；  
- 汽车ADAS域控制器：适用于车规级设计（配合符合AEC-Q200的PCB与组装工艺），实现传感器板与主控板间的紧凑堆叠；  
该型号采用直插式（F = Female, 无焊尾）、双排、50位设计，带加强金属屏蔽罩（D系列特性）及12.0 mm堆叠高度（555表示5.55 mm公母总长，120对应12.0 mm标称叠高），支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化高精度装配。注意：实际车规或医疗应用需结合系统级认证与可靠性验证。

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